(dòng)(tài)
(lián)我
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(dòng)(mén)常
(dòng)伸(mén)修常用方法 四大(diǎn)
一(wèn):(wèn)客(hù)(jī)型、品名、原因、故障(xiàn)象。主要(nèi)容有：何(shí)，是否浸水，是否受(guò)撞，是否(guò)高，是否有人改(dòng)，是否操作不(dāng)，是否遭受雷，是否有冒(xiàn)象，是否有常等。(duì)於雷、浸水、冒、保(xiǎn)等故障(jī)型,切不可(mào)然通(jī),否造成(jī)器再次受(chuàng)、故障大。
二看：即(guān)察,打(kāi)伸(mén)(dòng)(mén)控制外後,(yīng)仔(xì)查看路板上是否有元件受。如元件裂、(fā)黑、引相碰、器件(dòng)、(xiàn )等。有(jīng)(yàn)的修人(huì)根(jù)用(hù)提供的相(guān)信息及故障(xiàn)象,(zhǔn)地察看伸(mén)可疑部位,麻利地找出故障所在。某些接不良的故障,可在光(xiàn )暗(guān)察可疑部件是否有火花(chǎn)生(lái)定(：某些接不良故障,尤其是在源通後,因故障(diǎn)接不良而(chǎn)生火花)。
三：即,在控制系(tǒng)中,大都用了磁器作控制器件,在器(diǎn)切(huàn)(shí)(huì)(chǎn)生清晰的“滴”。如(wú)或常,在定器(dòng)器(wú)故障後,可判定器不良。
四摸：即摸,在伸(mén)(dòng)(mén)的修(guò)程中,也(jīng)常在通後用手摸(鼻嗅)某些元件。如(wěn)IC等集成器件、防雷管、器、(dòng)二等等,以便感其度是否正常,如(fā)快、度高、路(wú)短路故障可定器件不良(注意：(duì)於高的元件如可控矽、高(qū)的元器件,(yīng)通一段(shí)再後迅速摸,切勿通(shí)摸,避免事故)。